首页/ 江西弘信柔性电子科技有限公司/ 专利详情

一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺

基本信息

申请号 CN202011491836.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112770521A 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN112770521A 申请公布日 2021-05-07
分类号 H05K3/22(2006.01)I 分类 -
发明人 李纪锋;李胜伦 申请（专利权）人 江西弘信柔性电子科技有限公司
代理机构 镇江基德专利代理事务所（普通合伙） 代理人 邓月芳
地址 335000江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联大道2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。