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一种压合撕银箔治具

基本信息

申请号 CN202011496757.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112566379A 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN112566379A 申请公布日 2021-03-26
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 钱小进;李胜伦 申请（专利权）人 江西弘信柔性电子科技有限公司
代理机构 镇江基德专利代理事务所（普通合伙） 代理人 邓月芳
地址 335000江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联大道2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，其特征在于，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。