一种压合撕银箔治具
基本信息
| 申请号 | CN202023042322.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214338212U | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN214338212U | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钱小进;李胜伦 | 申请（专利权）人 | 江西弘信柔性电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 镇江基德专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓月芳 |
| 地址 | 335000江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联大道2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，其特征在于，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。本实用新型设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。 |
