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光学芯片切割夹具、芯片切割装置以及光学芯片切割方法

基本信息

申请号 CN201210044723.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103286870A 公开（公告）日 2013-09-11
申请公布号 CN103286870A 申请公布日 2013-09-11
分类号 B28D7/04(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 何祺昌 申请（专利权）人 广东海粤集团有限公司
代理机构 中国商标专利事务所有限公司 代理人 广东海粤集团有限公司;广东安捷康光通科技有限公司
地址 528455 广东省中山市南区城南一路213－233号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种光学芯片切割夹具，可以使得一次切割多片芯片，并且切割后的芯片成品率更高。该光学芯片切割夹具包括夹具基座和夹具上盖；所述夹具基座上设有固定螺栓和至少两个立柱以及至少两个基座镂空轨迹，该基座镂空轨迹的形状与待加工的光学芯片形状相应，所述立柱上套有弹性部件；所述夹具上盖上设有与所述基座镂空轨迹数量和形状相应的上盖镂空轨迹，该夹具上盖上还设有与所述立柱数量相应的立柱通孔和固定通孔，所述立柱穿入到所述立柱通孔中，所述固定螺栓穿入到所述固定通孔中并且该固定螺栓的端部从该固定通孔中伸出，所述固定螺栓的端部上旋有螺母。本发明还涉及一种应用该芯片切割夹具的芯片切割装置以及一种芯片切割方法。