一种密封防水结构
基本信息
| 申请号 | CN201721562274.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207665366U | 公开（公告）日 | 2018-07-27 |
| 申请公布号 | CN207665366U | 申请公布日 | 2018-07-27 |
| 分类号 | H05K5/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈黎明 | 申请（专利权）人 | 中国银行股份有限公司成都武侯支行 |
| 代理机构 | 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人 | 涂凤霞 |
| 地址 | 610000 四川省成都市武侯区武侯新城管委会武兴路86号兆信国际2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种密封防水结构，其包括电子产品模块、腔体、盖板、密封条和胶垫，腔体具有放置电子产品模块的安置通道，电子产品模块位于安置通道内，腔体顶部向内凹设有凹槽，密封条位于凹槽内，盖板将凹槽封闭，电子产品模块的侧面与腔体的侧面连接且具有相同的连接侧面，电子产品模块或腔体向内凹设有密封槽，密封槽连接至连接侧面，胶垫位于密封槽内，胶垫将连接侧面密封；该结构能够解决电子产品模块安装于产品腔体后的密封防水问题，在达到防水要求同时，保持产品的模块化及减小产品模块的尺寸。 |
