一种用于3D打印的低熔点金属线材
基本信息
| 申请号 | CN201811002583.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109047768A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN109047768A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B22F3/115;B33Y70/00;C22C1/02;C22C1/06;C22C30/04;C22C30/06;B29C64/118 | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 耿家维;郭文波;张俊;蔡昌礼;邓中山 | 申请（专利权）人 | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王文君;陈征 |
| 地址 | 655400 云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园食景路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于3D打印的低熔点金属线材，由包括如下重量百分含量的原料制备而成：Bi 20～45％，Sn 25～40％，In补足至100％。本发明所述的金属线材的熔点为75～100℃，本发明通过调整Bi、Sn和In的相对含量，可有效地提高金属线材的硬度和抗拉强度，可满足电路打印、三维金属结构件打印和结合塑料的功能性结构件打印的需求，具有广泛的应用前景和较高的商业推广价值。 |
