电子总成
基本信息
| 申请号 | CN202010645010.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111683453B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN111683453B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 魏于杰;陈彦臻;洪于晴 | 申请（专利权）人 | 上海兆芯集成电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
| 地址 | 上海市张江高科技园区金科路2537号301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电子总成，其包括一线路板、一控制元件及一对第一内电连接器。线路板具有一安装面、一外图案化导电层、多个内图案化导电层、多个近导电孔道、多个远导电孔道及一第一导电路径。外图案化导电层位于安装面与这些内图案化导电层之间。控制元件安装在电路板的安装面上。这对第一内电连接器安装在电路板的安装面上，并适于安装一对存储器模块。第一导电路径从控制元件经由对应的近导电孔道延伸至对应的内图案化导电层，并经由对应的远导电孔道及外图案化导电层延伸至这对第一内电连接器。 |
