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一种制备高强高导弥散强化铜的方法

基本信息

申请号 CN201210065949.0 申请日 -
公开（公告）号 CN102560172A 公开（公告）日 2012-07-11
申请公布号 CN102560172A 申请公布日 2012-07-11
分类号 C22C1/05(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 郝俊杰;郭志猛;陈存广;郭雷辰;杨薇薇 申请（专利权）人 保定金物新材料科技有限公司
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 代理人 皋吉甫
地址 100083 北京市海淀区学院路30号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种制备高强高导弥散强化铜的方法，属于氧化物弥散强化材料技术领域。以电子线路板含铜蚀刻废液（HW22）为原料，添加弥散相（Al2O3、Y2O3、MgO、ZrO2、ThO2中的一种或两种或多种）对应的可溶性盐类，通过化学中和沉淀工艺制取Cu(OH)2/X(OH)n复合粉末，经煅烧、选择性还原、致密化工艺获得纳米氧化物弥散强化铜。制备的纳米氧化物弥散强化铜材料具有高强、高导性能和优良的抗高温软化性能：室温抗拉强度大于600MPa，导电率大于80%IACS（国际退火（软）铜标准），软化温度高于700℃。本发明的方法工艺简单，短流程，能耗低，原料丰富易得，成本低廉，适合大规模工业化生产。