一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210420313.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114686961A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114686961A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | C25F3/14（2006.01）I;C25F7/00（2006.01）I;C25D1/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 明平美;李冬冬;周涛;李真明;张云燕;闫亮;郑兴帅;杨广宾;杨晓红;牛屾 | 申请（专利权）人 | 河南理工大学 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 454003河南省焦作市高新区世纪大道2001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。 |
