一种电路板AD胶压合软硬结合结构
基本信息
| 申请号 | CN201821202948.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208540274U | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN208540274U | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘金铎 | 申请（专利权）人 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏龙 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层，所述PI覆铜板层的顶侧和底侧均设有覆盖膜，覆盖膜远离PI覆铜板层的一侧对称设有两个AD胶层，AD胶层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有FR4板层，FR4板层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有固定板，固定板远离PI覆铜板层的一侧对称开设有两个滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，滑块远离PI覆铜板层的一侧延伸至滑槽外并转动安装有转杆，两个转杆远离对应的滑块的一端均转动安装有同一个支撑板，所述滑槽内固定安装有支杆，支杆与滑块滑动套接，所述支杆上套设有弹簧。本实用新型具有缓冲保护的功能，安全性高，结构简单，操作方便，适合批量生产。 |
