提高软硬结合板干膜结合力的方法
基本信息
| 申请号 | CN201910352731.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110366327A | 公开（公告）日 | 2019-10-22 |
| 申请公布号 | CN110366327A | 申请公布日 | 2019-10-22 |
| 分类号 | H05K3/36（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘金铎; 刘淑瑜 | 申请（专利权）人 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，包括以下步骤：(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路，其中所述软板包括软性区和软硬结合区；(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜；(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品，其中PP片上对应软性区开窗口，且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧；(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程依次为：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻；(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。本发明提供的提高软硬结合板干膜结合力的方法，干膜与台阶位结合力强。 |
