一种软硬结合电路板

基本信息

申请号 CN201821202923.5 申请日 -
公开(公告)号 CN208540249U 公开(公告)日 2019-02-22
申请公布号 CN208540249U 申请公布日 2019-02-22
分类号 H05K1/14 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘金铎 申请(专利权)人 深圳市捷邦电子科技有限公司
代理机构 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 夏龙
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种软硬结合电路板,包括两个连接板,两个连接板相互靠近的一侧均开设有限位槽,两个限位槽内活动安装有柔性线路板与硬性线路板,所述柔性线路板的底部与硬性线路板的顶部相接触,所述柔性线路板与硬性线路板相互远离的一侧均固定安装有两个安装块,两个安装块相互远离的一侧均固定安装有固定块,两个连接板相互靠近的一侧均开设有两个固定槽,限位槽位于对应的两个固定槽之间,固定块与对应的固定槽相卡装,所述连接板的顶部与底部均开设有通孔,通孔与对应的固定槽相连通,通孔的一侧内壁上固定安装有安装板。本实用新型便于对柔性线路板和硬性线路板进行组合,省时省力,结构简单,使用方便。