一种软硬结合电路板保护结构
基本信息
| 申请号 | CN201821217763.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208480055U | 公开（公告）日 | 2019-02-05 |
| 申请公布号 | CN208480055U | 申请公布日 | 2019-02-05 |
| 分类号 | H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘金铎 | 申请（专利权）人 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏龙 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板保护结构，包括固定块，所述固定块的顶部开设有放置槽，放置槽内设有电路板，放置槽内滑动安装有缓冲板，缓冲板的顶部与电路板相接触，缓冲板的底部焊接有两个第一弹簧的一端，第一弹簧的另一端焊接于放置槽的内壁上，固定块的顶部开设有两个通孔，放置槽位于两个通孔之间，通孔内滑动安装有拉杆，拉杆上开设有滑孔，第一固定杆的两侧分别焊接于对应的通孔的两侧内壁上，第一固定杆上套设有第二弹簧，第二弹簧的一端焊接于对应的拉杆远离放置槽的一侧。本实用新型能够便于对电路板进行夹持固定，同时也能够有效的进行减震，对电路板进行缓冲保护，结构简单，使用方便。 |
