一种软硬结合印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201821211171.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208540250U | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN208540250U | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘金铎 | 申请（专利权）人 | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏龙 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合印刷电路板，包括软电路板和硬电路板，所述软电路板靠近硬电路板的一侧固定安装有两个固定块，且两个固定块靠近硬电路板的一侧均开设有第一卡槽，硬电路板靠近软电路板的一侧均固定安装有两个卡块，且两个卡块分别与相对应的第一卡槽相卡装，两个固定块相互远离的一侧均开设有第一通孔，且第一通孔与第一卡槽相连通，第一通孔内滑动安装有第一滑动杆，两个卡块相互远离的一侧均开设有第二卡槽。本实用新型结构简单，操作方便，可以快速方便的将软电路板和硬电路板进行组合拆装，方便人们对将软电路板和硬电路板的维护，减轻了工作人员的工作难度，满足了人们的需求。 |
