一种芯线自动沾锡装置

基本信息

申请号 CN201520693869.9 申请日 -
公开(公告)号 CN205205213U 公开(公告)日 2016-05-04
申请公布号 CN205205213U 申请公布日 2016-05-04
分类号 C23C2/08(2006.01)I;C23C2/38(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 刘志昌 申请(专利权)人 中山火炬开发区优凯自动化设备厂
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汤东凤
地址 528400 广东省东莞市火炬开发区窈窕白岗二街2号第一幢厂房一、二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种芯线自动沾锡装置,包括沾锡平台,沾锡平台上平面设有锡炉和用于安装刮锡装置的刮锡龙门架,锡炉的开口边缘设有一治具翻转装置,治具翻转装置上设有可左右调节位置的治具盘,治具盘上设有用于固定芯线的排线槽,沾锡平台的下平面设有将锡炉内的液体锡浇灌到芯线上的捞锡装置。本实用新型采用的治具盘通过翻转装置控制沾锡,翻转装置控制治具盘翻入锡炉内时,捞锡装置动作,将锡炉的液体锡浇灌到浸泡在锡炉内的芯线上,沾锡完成后,翻转装置动作,将治具盘翻转复位,此时,刮锡装置动作,将芯线上多余的锡刮掉,防止多余的锡掉出锡炉外。