离子注入机的作业平台
基本信息
| 申请号 | CN202020455344.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211788912U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211788912U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H01J37/317(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏世伟;陈炯;王占柱;杨立军;王辉;杰夫·贝克;洪俊华;李轩;陈克禄;刘志峰 | 申请（专利权）人 | 上海凯世通半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 上海临港凯世通半导体有限公司;上海凯世通半导体股份有限公司 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇竹柏路750号207室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种离子注入机的作业平台，包括EFEM、两个Loadlock、VTM和PTM，EFEM、Loadlock和VTM沿着第一方向依次排布，两个Loadlock平行地设置于EFEM和VTM之间，PTM在第二方向上与VTM相连，第一方向与第二方向不平行，VTM用于在真空状态下在每个Loadlock和PTM之间传输硅片；PTM用于在真空中采用离子束对硅片进行加工，所述PTM包括扫描机器人和离子束收集装置，所述离子束收集装置位于PTM的远离所述扫描机器人的一端并且在第二方向上与VTM相间隔。由此使得硅片免受沉积于离子束收集装置中污染物的影响。 |
