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手机中框螺母自动焊接设备

基本信息

申请号	CN202110495393.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113172360A	公开（公告）日	2021-07-27
申请公布号	CN113172360A	申请公布日	2021-07-27
分类号	B23K31/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	邬永超;伍炳伟;韩方辉	申请（专利权）人	深圳市利和兴股份有限公司
代理机构	北京冠和权律师事务所	代理人	田春龙
地址	518000广东省深圳市龙华区龙华街道龙华办事处清湖居委清湖村神径工业区厂房1栋1-4层
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种手机中框螺母自动焊接设备，包括机架以及安装在机架上的料仓模块、机械手模块、上螺母模块、CCD拍照补偿模块、螺母检测模块和焊接模块；所述料仓模块包括料盘，料盘用于对手机中框进行定位存放；机械手模块用于将手机中框从料盘上料至治具，在螺母焊接完成后将手机中框从治具下料移出；上螺母模块设有吸头和振动输送盘，振动输送盘用于存放并输送螺母，吸头从振动输送盘上吸取螺母并放至治具上的手机中框内；所述CCD拍照补偿模块用于对放至治具内的螺母进行CCD拍照补偿，并将补偿失败的螺母自动抛料；螺母检测模块用于对放至治具内的螺母进行自动检测是否存在异常，若存在异常进行处理；焊接模块用于对螺母与手机中框的自动焊接。