用于射频微波功放器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201821249020.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208690239U | 公开（公告）日 | 2019-04-02 |
| 申请公布号 | CN208690239U | 申请公布日 | 2019-04-02 |
| 分类号 | H01L23/14（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I; H01L23/373（2006.01）I; H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张达泉; 杨荣; 张昊; 孙丞 | 申请（专利权）人 | 苏州本然微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州本然微电子有限公司 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园4-B403单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括射频功放芯片、电路基板、金属基板和无源器件，射频功放芯片设置在金属基板上；无源器件设置在电路基板上；金属基板和电路基板拼接组合；射频功放芯片与电路基板通过金属连接线连接。本实用新型通过采用高导热金属材料作为金属基板，提升射频功放芯片的散热效果；射频功放芯片与无源器件分别放置在金属基板和电路基板上，金属基板和电路基板拼接组合，可更为便捷的使用市面上Q值较高的电阻、电感、电容或微带线，降低研发周期，保证了较低的成本，保证产品性能和可靠性；同时可通过对电阻、电容、电感和微带线等主要元器件进行产品参数调整达到设计需求，灵活度高。 |
