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用于射频微波功放器件的封装结构

基本信息

申请号 CN201810879851.6 申请日 -
公开（公告）号 CN108807293A 公开（公告）日 2018-11-13
申请公布号 CN108807293A 申请公布日 2018-11-13
分类号 H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/16 分类 基本电气元件;
发明人 张达泉;杨荣;张昊;孙丞 申请（专利权）人 苏州本然微电子有限公司
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 苏州本然微电子有限公司
地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园4-B403单元
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括射频功放芯片、电路基板、金属基板和无源器件，射频功放芯片设置在金属基板上；无源器件设置在电路基板上；金属基板和所述电路基板拼接组合；射频功放芯片与电路基板通过金属连接线连接。本发明通过采用高导热金属材料作为金属基板，提升射频功放芯片的散热效果；射频功放芯片与无源器件分别放置在金属基板和电路基板上，金属基板和电路基板拼接组合，可更为便捷的使用市面上Q值较高的电阻、电感、电容或微带线，降低研发周期，保证了较低的成本，保证产品性能和可靠性；同时可通过对电阻、电容、电感和微带线等主要元器件进行产品参数调整达到设计需求，灵活度高。