一种用于对单纤或芯片进行端面研磨的多孔径夹具
基本信息
| 申请号 | CN201310547282.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103537980B | 公开（公告）日 | 2015-11-25 |
| 申请公布号 | CN103537980B | 申请公布日 | 2015-11-25 |
| 分类号 | B23Q3/06(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 尹纪成;周庆红;徐虎;赵关宝;孙权;陈立坚;施雪磊;张亚崇 | 申请（专利权）人 | 上海亨通通信设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京载博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江区亨通路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于对单纤或芯片进行端面研磨的多孔径夹具，包括一底座，底座上装置内外两层定位台，内层定位台由边缘开有等距凹槽的等边三角形构成，于所述凹槽内装置夹紧机构。外层定位台由边缘开有等距凹槽的正六边形构成，于所述凹槽内装置夹紧机构。两层定位台使用一开孔的圆形顶盖连接。本发明结构简单，安装方便，装载量大，平面度高，有效的提高了研磨效率与速率。 |
