一种镀金电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410646789.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104378921B | 公开（公告）日 | 2018-01-02 |
| 申请公布号 | CN104378921B | 申请公布日 | 2018-01-02 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾巨湘 | 申请（专利权）人 | 无锡科思电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安工业园6、8栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。将现有技术中的沉铜电镀及一次铣工序分为第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣工序，有效减少了该工序过程中的毛刺，不会产生中间过程的废料，极大的节约了能源。 |
