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Micro-LED芯片结构及Micro-LED发光组件

基本信息

申请号	CN202023213133.7	申请日	-
公开（公告）号	CN213519957U	公开（公告）日	2021-06-22
申请公布号	CN213519957U	申请公布日	2021-06-22
分类号	H01L27/15（2006.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/06（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	毕文刚;王国斌;徐科	申请（专利权）人	江苏第三代半导体研究院有限公司
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	王锋
地址	215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种Micro‑LED芯片结构及Micro‑LED发光组件。所述Micro‑LED芯片结构包括外延结构，所述外延结构包括依次设置在透光衬底上的第二半导体层、有源区和第一半导体层，该第一、第二半导体层分别与第一、第二电极配合，该第二电极分布于透光衬底周围并与透光衬底的侧壁接触，且该透光衬底远离外延结构的一侧表面为出光面。本实用新型的Micro‑LED芯片结构通过采用侧壁电极结构，可以避免因电极设置在出光面上而对LED芯片所发光的吸收，增加器件发光效率，同时还可以起到光反射的作用，从而进一步提高器件的光提取效率和亮度，并且还可以减少各芯片之间的光串扰，避免色坐标偏移，提高显示色纯度，以及，还可以使芯片尺寸得以进一步缩小，提高显示分辨率。