元件集合体临时固定片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610917971.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107154453B | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN107154453B | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L23/544（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江部悠纪;野吕弘司;马文君;三田亮太;北山善彦 | 申请（专利权）人 | 日东电工（上海松江）有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 地址 | 201613上海市松江工业区联阳路716 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种元件集合体临时固定片及其制造方法。元件集合体临时固定片包括：元件集合体固定层，其用于对多个光半导体元件排列配置而成的元件集合体进行临时固定；支承层，其由合成树脂形成，用于支承元件集合体固定层。在支承层上设置有对准标记。 |
