一种耐高温小体积高集成化固体继电器
基本信息
| 申请号 | CN202120789364.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214851177U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214851177U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H03K17/687（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 夏军 | 申请（专利权）人 | 深圳深蕾科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种耐高温小体积高集成化固体继电器，包括底座，底座顶部设有厚膜基板，厚膜基板顶部设有光伏驱动器，厚膜基板顶部设有MOS裸芯片，光伏驱动器和MOS裸芯片之间设有镀金过渡片，光伏驱动器旁侧设有限流电阻，厚膜基板顶部设有镀银过渡片；采用光伏驱动器+MOSFET替代传统的电路，该光伏驱动器最高工作温度可达125℃，短路电流高，可同时驱动多个MOSFET，且接通时间、关断时间都是us级，外部不需快速接通电路，内部高度集成泄放电阻，外部也不需要加速关断电路，该光伏输入工作电流可低至5mA，因此大大降低了固体继电器的功耗问题。 |
