一种环保低介质损耗的陶瓷介质材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011330582.1 申请日 -
公开(公告)号 CN112408976A 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN112408976A 申请公布日 2021-02-26
分类号 C04B35/626(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I;C04B35/49(2006.01)I 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 黄景林;钟永全 申请(专利权)人 厦门万明电子有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 汤东凤
地址 361000福建省厦门市集美区白虎岩路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种环保低介质损耗的陶瓷介质材料及其制备方法,所述环保低介质损耗的陶瓷介质材料由主成分和改性掺杂剂组成,其中,所述主成分的化学式为(1‑y)Ba1‑xMgxTiO3‑y Y2Ti2O7,化学式中x=0.005~0.01,y=0.01~0.05;所述改性掺杂剂选自Bi2SnZrO7、Bi2Ti2O7、CeO2、ZrO2、Al2O3、SiO2、Er2O3、Nb2O5、MnCO3、CuO中的五种或五种以上。所制备的陶瓷介质材料烧成温度1330~1390℃,介电常数3300~3700可调,介质损耗≦0.5%,抗电强度≧6KVAc/mm,温度特性变化率≦±5%(‑55~125℃),适用于制作环保型温度特性优良的瓷介电容器。