一种陶瓷电容器
基本信息
申请号 | CN202121544562.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215770886U | 公开(公告)日 | 2022-02-08 |
申请公布号 | CN215770886U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
分类号 | H01G4/38(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I;H01G4/236(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄景林 | 申请(专利权)人 | 厦门万明电子有限公司 |
代理机构 | 厦门原创专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 吴廷正 |
地址 | 361024福建省厦门市集美区白虎岩路88号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷电容器,其包括:陶瓷电容芯片,为多个且间隔并排设置;第一导电连接片,依序与多个陶瓷电容芯片的一端面铆接固定,且第一导电连接片的一端延伸形成第一引脚;第二导电连接片,依序与多个陶瓷电容芯片的另一端面铆接固定,且第二导电连接片的一端延伸形成第二引脚;绝缘部,包覆于多个陶瓷电容芯片、第一导电连接片和第二导电连接片上;其中,第一引脚和第二引脚均外露在绝缘部之外;本方案巧妙性通过第一导电连接片和第二导电连接片将多个陶瓷电容芯片进行并联,再通过绝缘部进行封装,而引脚可根据装配电路板需要,成型指定形状,实现大容量、小尺寸陶瓷电容器设计,同时兼具组装简单、实施可靠和电学性能高的优点。 |
