热敏电阻支承结构及火箭探空仪
基本信息
| 申请号 | CN202111299364.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114035243A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114035243A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | G01W1/08（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 金波;张晓勇;盛峥;王晓霞;吉淳 | 申请（专利权）人 | 北京爱尔达电子设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯静 |
| 地址 | 100094北京市海淀区北清路22号院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种热敏电阻支承结构，包括支架和珠状热敏电阻，所述珠状热敏电阻凸出所述支架，所述珠状热敏电阻的短轴迎向来流，所述珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与所述支架连接。通过将珠状热敏电阻的短轴迎向来流，珠状热敏电阻的长轴两端分别通过引线与支架连接，当入射气流发生偏斜时，沿珠状热敏电阻的短轴发生的特征长度相对偏差小于现有沿长轴所发生的相对偏差。在此基础上，本发明还提供了一种采用该热敏电阻支承结构的火箭探空仪。 |
