嵌入含碳黑导热胶的系统及含碳黑导热胶的导热片
基本信息
| 申请号 | CN202010300837.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113451240A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113451240A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01M10/653（2014.01）I;H01M10/6551（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 傅宗民;周文成 | 申请（专利权）人 | 淇芯半导体（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 刘贻盛 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种嵌入含碳黑导热胶的系统，该系统包括：发热组件；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在前述发热组件上。本发明还公开了一种含碳黑导热胶的导热片，该导热片包括：基材，具有相对的第一表面以及第二表面；以及含碳黑导热胶构成的散热路径图案，形成在基材的第一表面及/或第二表面上。本发明还公开了一种嵌入含碳黑导热胶的导热片的系统，该嵌入导热片的系统中，发热组件与在含碳黑导热胶的导热片中形成有含碳黑导热胶构成的散热路径图案的第一表面及/或第二表面接触，由此使发热组件通过含碳黑导热胶的导热片中第一表面及/或第二表面所形成的含碳黑导热胶构成的散热路径图案将热散除。 |
