一种多枚QFN芯片同时写入打码机构

基本信息

申请号 CN201721039798.6 申请日 -
公开(公告)号 CN207038491U 公开(公告)日 2018-02-23
申请公布号 CN207038491U 申请公布日 2018-02-23
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 王久君;王晓亮;谢立松;彭世瑜;张毅;葛文茂;刘艳清;蒋志 申请(专利权)人 北京银证信通智能卡有限公司
代理机构 北京冠和权律师事务所 代理人 北京银证信通智能卡有限公司
地址 102200 北京市昌平区科技园区昌盛路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多枚QFN芯片同时写入打码机构,包括:基座;芯片座托板,通过支撑件固设于所述基座上;所述芯片座托板的上表面具有一槽道;芯片座,具有若干个芯片槽,所述芯片座可沿所述芯片座托板的槽道内插入;测试针板,具有测试针且所述测试针与所述芯片槽上的芯片一一对应;压料网板,设于所述芯片座托板的上部;下压机构,通过下压机构驱动所述压料网板竖直向下运动。本实用新型实现了多枚芯片的集中写入打码,提高生产效率,降低加工成本。