一种锆靶材组件及磁控溅射装置
基本信息
| 申请号 | CN201621196847.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206273835U | 公开（公告）日 | 2017-06-23 |
| 申请公布号 | CN206273835U | 申请公布日 | 2017-06-23 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 徐兴;李泽宇;周媛;魏志英 | 申请（专利权）人 | 广汉川冶新材料有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李佳 |
| 地址 | 618000 四川省德阳市广汉市新丰镇古城村九社 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种锆靶材组件及磁控溅射装置，属于半导体制造领域。该锆靶材组件，包括锆靶材和背板。锆靶材包括一体成型的基底和凸台。基底具有上表面和下表面，背板设有凹槽，凹槽由底面和周面围合而成。基底的下表面焊接于凹槽的底面，基底的上表面设有锯齿状凸起，上表面与背板的靠近凸台的一面位于同一平面。这种锆靶材组件，能够增大反溅射物在锆靶材组件上的附着力，从而极大的减少了反溅射物脱落的情况发生，有效的提高了锆金属薄膜的质量。这种磁控溅射装置包括上述锆靶材组件，使用这种磁控溅射装置，能够有效避免反溅射物的脱落，避免异常放电。 |
