一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构
基本信息
| 申请号 | CN202021020128.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026642U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026642U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01R12/71(2011.01)I;H01R13/405(2006.01)I;H01R13/11(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I;H01R24/00(2011.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金利斌;蒋阳行;马鸣 | 申请（专利权）人 | 东台润田精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 224200江苏省盐城市东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构，其包括公头、母座，所述公头与所述母座两端的配合面区域均包覆有防护钢片，所述防护钢片上均设置有若干与电路板焊接的SMT焊脚。本实用新型焊接面积大，吃锡性好，焊接牢固，且公母座互配后稳定不易晃动，互配手感好。 |
