移动通讯终端金属后壳高速打孔装置

基本信息

申请号 CN201721749005.X 申请日 -
公开(公告)号 CN207695667U 公开(公告)日 2018-08-07
申请公布号 CN207695667U 申请公布日 2018-08-07
分类号 B23B39/16 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 熊胜祥 申请(专利权)人 深圳鸿益进智能科技股份有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 深圳鸿益进智能科技股份有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区石观工业区G栋厂房1-3层、F栋1-2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型的移动通讯终端金属后壳高速打孔装置,技术目的是提供一种高精度而高效率,一次可在移动通讯终端同时打穿四个出音孔的移动通讯终端金属后壳高速打孔装置。包括有一柜体外壳,所述柜体外壳中设有一用于定位金属后壳的工作台,所述工作台上方设有四个打孔钻头,每个打孔钻头连接有升降链条,所述升降链条设于升降轮上。本实用新型采用单刃刀具加工,高水速切削液保证小孔无披锋,适用于移动通讯终端的金属后壳打孔中应用。