首页/ 北京天正通表面工程技术有限公司/ 专利详情

一种阳极导电座及电镀装置

基本信息

申请号 CN201721908702.5 申请日 -
公开（公告）号 CN207904395U 公开（公告）日 2018-09-25
申请公布号 CN207904395U 申请公布日 2018-09-25
分类号 C25D17/00;C25D17/10 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 张玉峰;王景全;邓怡俊 申请（专利权）人 北京天正通表面工程技术有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 北京天正通表面工程技术有限公司
地址 100036 北京市海淀区金沟河东路金和嘉园2号楼2单元2041
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种阳极导电座及电镀装置。所述阳极导电座包括底座和在底座上对称设置的第一定位块和第二定位块，第一定位块设有通孔，通孔的轴线与第一定位块和第二定位块的相对面垂直，沿所述通孔的轴线方向装设有气动装置，气动装置固定在第一定位块的外侧，气动装置的活动端连接有能够与外部电源连接的导电接头，导电接头设在所述通孔内。本实用新型提供的阳极导电座及电镀装置，通过在定位块之间设置的气动装置带动导电接头运动，从而对挂具的阳极进行固定的同时对阳极供电，保证导电接头与挂件的阳极触点稳定接触，并且在阳极端设置与多个导电接头一一对应的导电触点，保证多个阳极同时获得稳定、充足的电源。