板材激光切割下料设备及板材试样加工系统
基本信息
申请号 | CN202121342929.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215698926U | 公开(公告)日 | 2022-02-01 |
申请公布号 | CN215698926U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 陈波;郭怀芳;罗林 | 申请(专利权)人 | 上海美诺福科技有限公司 |
代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 梁晓婷 |
地址 | 201900上海市宝山区铁力路785号9幢416室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型的实施例提供了一种板材激光切割下料设备及板材试样加工系统,涉及板材试样加工系统领域。旨在改善板材切割平台不适用于尺寸较小的板材试样的切割的问题。其包括机架、下料平台以及多个吸附件;下料平台可移动地设置在机架上;多个吸附件间隔设置在下料平台上;下料平台用于带动多个吸附件在切割工位与下料工位之间往复移动,多个吸附件共同用于对位于切割工位的板材的试样部进行吸附支撑。多个吸附件分别对板材的试样部进行吸附支撑,在板材切割的过程中,试样部始终被吸附在吸附件上,不会因为尺寸较小而掉落,保证板材切割的顺利进行。 |
