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一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法

基本信息

申请号	CN202110200515.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113966089A	公开（公告）日	2022-01-21
申请公布号	CN113966089A	申请公布日	2022-01-21
分类号	H05K3/04（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王文宝;洪诗阅;王文峰;洪超育	申请（专利权）人	厦门市铂联科技股份有限公司
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	蔡金塔
地址	361000福建省厦门市海沧区后祥路198号2号楼
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种具有细镂空手指的柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：制备双面覆铜板；贴压反面保护膜，将反面保护膜在镂空区进行开窗，然后贴压于覆铜板反面；蚀刻线路，将镂空区的细手指设计成一体，并设计超出产品本体外形的手指延伸区，同时在手指延伸区设计测试盘；贴压正面保护膜，将正面保护膜在镂空区及测试盘位置进行开窗，然后贴压于产品正面；激光切割，在镂空区沿手指两侧边缘进行激光切割，将手指之间的连接铜切除掉，完成镂空手指图形；电检，将电检测试针放置于手指延伸区的测试盘上进行电检；成型，采用激光或冲切成型，将手指延伸区去除，完成最终产品成型。镂空手指在加工过程中不会出现折皱、变形等问题，大大提高产品良率。