一种钼合金和石墨的真空钎焊方法

基本信息

申请号 CN201711184154.0 申请日 -
公开(公告)号 CN108161156B 公开(公告)日 2021-01-01
申请公布号 CN108161156B 申请公布日 2021-01-01
分类号 B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 董帝;刘国辉;吕周晋;熊宁;康聚磊;王寅 申请(专利权)人 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司
代理机构 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司
地址 101117 北京市通州区潞城镇胡各庄召里工业区内
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于异质材料连接技术领域,具体涉及一种钼合金和石墨的真空钎焊方法。该方法包括石墨活性化步骤和真空钎焊步骤。本发明工艺设计合理、使用效果好,通过此发明得到钼合金和石墨复合件接头重熔温度高,可以在1500℃以下服役,性能稳定,不开裂。