用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具
基本信息
| 申请号 | CN202011047372.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112171061B | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN112171061B | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 宋小飞;廖传武;李志超;王志文;侯炳泽 | 申请（专利权）人 | 大连优欣光科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 116023 辽宁省大连市高新园区高能街125号电梯5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于光通信技术领域，公开了一种用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具，包括底座、可调节底座、PCBA定位柱、PCBA固定夹、PCBA锁紧装置、凸台滑轨、器件锁紧装置、器件卡槽和PCBA卡槽。该焊接组装夹具是一款提高产品一致性，尤其是对高速模块产品的焊接可以起到显著作用的，针对QSFP28模块管脚多且密的特点，本发明配合激光焊接机使用，可以很好的避免这一问题并且可以更加充分地发挥器件的性能，解决了人工手动调节差异大，外观焊接不美观等缺点。 |
