一种电路板的散热屏蔽装置
基本信息
| 申请号 | CN201922152635.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210928461U | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN210928461U | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K7/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吉朝斌;邹小波;夏斐 | 申请（专利权）人 | 成都中微达信科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都市集智汇华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李华;温黎娟 |
| 地址 | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种电路板的散热屏蔽装置，包括散热屏蔽壳和电路板。所述电路板上设有隔离区域，该隔离区域的四周设置有接地部件。所述散热屏蔽壳内部设置有隔离部件和导热部件，所述散热隔离罩壳外部设置有散热片组，该隔离部件的端面形状与所述隔离区域的接地部件形状对应。所述散热屏蔽壳安装到所述电路板上，所述隔离部件与所述隔离区域四周的接地部件贴合，形成屏蔽腔体。该装置不仅解决了电路板的散热问题，且屏蔽腔体可以对电路板上的关键电路起到电磁屏蔽和热隔离的作用，从而防止关键电路中敏感器件在运行过程中受到电磁和高温的影响，保证了电路板的长期稳定工作。 |
