一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法

基本信息

申请号	CN201510426941.6	申请日	-
公开（公告）号	CN105057874A	公开（公告）日	2015-11-18
申请公布号	CN105057874A	申请公布日	2015-11-18
分类号	B23K15/06(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	梁殿清;韩会秋;梁建魁;时代;钱文陟;王博;李海强	申请（专利权）人	沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司
代理机构	沈阳晨创科技专利代理有限责任公司	代理人	张晨
地址	110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发北二十六号路4号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法，属高压开关电触头生产制造领域。该触头一侧母材为CuW/Cu，另一侧母材为40CrNiMoA；按照以下步骤进行：(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材为CuW/Cu；(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与40CrNiMoA，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝，焊后无需进行热处理。与已有技术相比，本发明不仅能提高铬铜高温机械性能，获得很高的焊接强度，而且又能保证Cu底座不退火软化，同时垂直焊缝热影响区受力小，分瓣的触头经过多次插拔后不会产生变形，触指力稳定。