电子束焊接的反磁干扰装置
基本信息
| 申请号 | CN201810913520.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108746976B | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN108746976B | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | B23K15/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 金俊如 | 申请（专利权）人 | 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林驰杰 |
| 地址 | 325000 浙江省温州市鹿城区仰义街道钟山新街2幢第3间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于焊接领域，具体涉及一种一枪多束的电子束焊接的反磁干扰装置，包括检测部、屏蔽部和控制部，其可以根据电子束加工的复杂程度以及环境磁场的强度来调整屏蔽罩的结构，控制电动顶杆伸缩来使内外层硅钢片嵌套组合成单层结构或多层结构，以此实现不同的屏蔽需求，从而保证电子束加工时轨迹稳定，焊接的精度高。 |
