提高烧结钕铁硼磁体矫顽力的方法
基本信息
申请号 | CN201611236249.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106601403A | 公开(公告)日 | 2017-04-26 |
申请公布号 | CN106601403A | 申请公布日 | 2017-04-26 |
分类号 | H01F1/057(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 胡元磊 | 申请(专利权)人 | 京磁新材料有限公司 |
代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 京磁新材料有限公司 |
地址 | 300000 天津市华苑产业区华天道2号5005房间 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种提高烧结钕铁硼磁体矫顽力的方法,其包括:利用磁控溅射工艺,在烧结制成的钕铁硼磁体毛坯的表面上溅射一层1‑8μm厚的稀土金属薄膜。利用磁控溅射工艺在磁体表面形成的Dy/Tb薄膜,通过晶界扩散渗Dy/Tb进入到Nd2Fe14B晶粒的表面层中,增强其各向异性,从而在保证磁体剩磁几乎不变的情况下,大大提高磁体矫顽力。 |
