钕铁硼磁体的激光切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201611235401.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106695133B | 公开（公告）日 | 2018-05-25 |
| 申请公布号 | CN106695133B | 申请公布日 | 2018-05-25 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/40;B23K26/60;B23K26/14 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴浩 | 申请（专利权）人 | 京磁新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 京磁新材料有限公司 |
| 地址 | 300000 天津市华苑产业区华天道2号5005房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种钕铁硼磁体的激光切割方法，将钕铁硼磁体毛坯切割成钕铁硼磁体片材；因钕铁硼本身固有的物理特性增加了加工的难度，故利用切片机切割薄片，更加容易实现了后续激光切割的可行性，将钕铁硼磁体片材进行超声波清洗后固定至激光切割机的工作位置进行激光切割得到钕铁硼磁体切割件，经除油清洗后，增加了后续切割的安全性，激光切割利用的聚焦的高功率能量，故较高光能强度会引燃油污，发生燃烧或碳化现象，故产品表面的油污很大程度上影响到激光加工的产品质量。本发明能够实现钕铁硼磁体的一次切割，省去了原有的多道工序，并可以提高钕铁硼磁体的切割精度。 |
