一种手机芯片检验标准黏贴装置
基本信息
| 申请号 | CN201820839011.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208444819U | 公开（公告）日 | 2019-01-29 |
| 申请公布号 | CN208444819U | 申请公布日 | 2019-01-29 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马智杰 | 申请（专利权）人 | 盐城合众联通信息技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224051 江苏省盐城市亭湖区太湖路99号10幢1、2、3层（18） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机芯片检验标准黏贴装置，包括装置本体，所述装置本体为空腔结构，装置本体的两侧均开设有传送口，所述装置本体的内部设有与传送口对应的芯片传送机构以及位于芯片传送机构顶部的芯片快速定位机构，其中芯片快速定位机构包括多组等间距排布的固定底板，固定底板的顶部焊接有定位支架，定位支架的两侧均滑动连接有水平设置的弹性固定杆，弹性固定杆上设有弹簧，两个弹性固定杆的一端共同连接有柔性夹板，且柔性夹板位于两个定位支架相靠近的一侧，所述弹性固定杆的另一端均连接有限位块，限位块位于两个定位支架相远离的一侧。本实用新型操作简单，实现快速对手机芯片定位的目的，有效提高芯片的黏贴精准度和效率。 |
