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一种精细线路板的加成法制作工艺

基本信息

申请号 CN202011604114.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112867274A 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN112867274A 申请公布日 2021-05-28
分类号 H05K3/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄治国 申请（专利权）人 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 李小叶
地址 215124江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；将基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；在覆铜基材上钻出导通孔；在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；在覆铜基材上贴感光干膜；对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；去除干膜，将覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。该工艺采用导电碳层实现导通孔与线路的导通，并且直接通过图形电镀工艺配合闪蚀工艺形成铜线路，流程简单，生产成本低，生产效率高，制得的线路板的铜线路与基材的结合力高，产品良率高。