高导热性刚柔结合厚铜板立体形多层板
基本信息
| 申请号 | CN202021179121.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212649777U | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN212649777U | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈斌;卢耀普;卢振华;黄治国 | 申请（专利权）人 | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了高导热性刚柔结合厚铜板立体形多层板，包括第一基层，第一基层上设置有第二基层，第二基层上设置有第一地层，第一地层上设置有第一双面板，第一双面板的另一面设置有电源层，电源层上设置有第三基层，第三基层上设置有第四基层，第四基层上设置有信号层。确保电路板的电路信号输送稳定，避免信号出现不完整的情况，各层之间相互衔接，保证电路板的强度稳定。 |
