一种电镀铜厚量测方法及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202011561508.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112747705A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112747705A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | G01B21/08 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄治国 | 申请（专利权）人 | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 陈君名 |
| 地址 | 215124 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电镀铜厚量测方法及电路板，该方法包括以下步骤：S1、预先取若干个电路板，检测每个电路板上铜皮处的铜厚，在每个铜皮处切片测量实际铜厚，得到铜厚差异均值；S2、批量生产时，检测每个电路板铜皮处的铜厚，加上铜厚差异均值，得到实际铜厚。本发明通过在电路板上设计铜皮并预先测量出铜厚差异值，从而在批量生产电路板时能够简易快速地量测和监控铜厚，节省了大量切片量测时间，并能避免破坏性的切片带来的报废。 |
