表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板

基本信息

申请号 CN202011561958.X 申请日 -
公开(公告)号 CN112616266A 公开(公告)日 2021-04-06
申请公布号 CN112616266A 申请公布日 2021-04-06
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄治国 申请(专利权)人 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 陈君名
地址 215124江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种表面阶梯型电路板对位检查方法及电路板,该方法包括以下步骤:S1、在激光钻孔工序之前,在电路板上铣出定位孔;S2、在激光钻孔工序中,额外钻出若干个卫星孔,所述若干个卫星孔环绕于所述定位孔周围;S3、在激光钻孔工序完成后,目视检查所述定位孔和卫星孔的相对位置,判断是否存在偏位。本发明在原有铣定位孔的作业模式不变的条件下,通过在激光钻孔工序中额外钻出若干个卫星孔,在激光钻孔完成后,能够目视检查定位孔和卫星孔的相对位置,从而及时发现不良品,并找到偏位发生环节和对应的责任工站,简单有效且便利实用。