一种盲孔与线路图形高精准对位的方式
基本信息
| 申请号 | CN202011561519.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112654164A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112654164A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄治国 | 申请（专利权）人 | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 陈君名 |
| 地址 | 215124 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种盲孔与线路图形高精准对位的方式，包括前工序→压合→镭射→化学沉铜→贴干膜→曝光→显影→图形电镀→后工序，具体步骤如下：(1)、前工序：对基板进行清洁处理；(2)、压合：采用树脂铜箔与基板进行压合；(3)、镭射：在压合板上利用激光加工出对位靶点；(4)、化学沉铜：实现非金属盲孔的金属化；(5)、贴干膜：将干膜粘贴在铜箔上；(6)、曝光：产生连接线路的图形；(7)、显影：用显影液冲洗掉未曝光的膜层；(8)、图形电镀：利用电镀方式制作线路图形；(9)、后工序：对线路板清洁干燥处理。该对位方式，提高线路板图形与盲孔的对位能力，杜绝因二次对位精度导致的报废，提升生产效率和良率，提升产品的可靠性。 |
