一种芯片测试座
基本信息
| 申请号 | CN202121845042.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215768674U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215768674U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 徐银森;孙泰芳;徐智浩 | 申请（专利权）人 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片测试座，其特征在于，包括：芯片测试板（1）、金手指（2）、第一钳部（3）、第二钳部（4），所述第一钳部（3）和第二钳部（4）安装在所述芯片测试板（1）上；所述第一钳部（3）和所述第二钳部（4）之间形成芯片安装位（5），用于钳住待测芯片（6）；所述金手指（2）位于钳形开口两侧且与所述待测芯片（6）的引脚抵接；所述第一钳部（3）和第二钳部（4）之间形成运动副，使得第一钳部（3）和第二钳部（4）在任意开度下所述芯片安装位（5）的中心位置不变。 |
