弹压装置、装片机
基本信息
| 申请号 | CN202121853953.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215527681U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215527681U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐银森;林毛毛;徐智浩 | 申请（专利权）人 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请及一种弹压装置、装片机，包括支撑部以及固定于支撑部上的弹压单元；所述弹压单元包括安装座、连接部、压合部、活动轴以及调节部；所述安装座固定在所述支撑部上；所述连接部与安装座转动连接，连接部一端安装所述活动轴，所述活动轴垂直于连接部的转动面，活动轴可沿其轴向来回移动；所述压合部连接在活动轴的一端；所述调节部作用于连接部并提供弹力，使得连接部在弹力用下相对于安装座朝下，为所述压合部提供压合力，所述调节部的弹力强度可调，解决了现有技术中弹压装置调节精度不高和适用产品单一的问题。 |
